Dell PowerEdge R7725 是戴尔最新一代 PowerEdge 服务器系列之一。R7725 是业内密度最高、功能最强大的服务器之一，可灵活配置，以满足任何需要卓越处理密度和加速能力的企业工作负载需求。这款 2U 机架式服务器搭载 AMD 最新的第五代 EPYC 9005 处理器，可轻松处理计算密集型和数据密集型工作负载。R7725 在 AI/ML、高性能计算和虚拟化方面表现出色，是高要求环境的理想之选。
戴尔将 R7725 定位为 AI 和机器学习工作负载的平台，并通过专为 PCIe 扩展和加速而设计的硬件来支持这一平台。该系统最多可容纳两个 450W 双宽 GPU 或六个单宽加速器，为密集计算任务提供灵活性。R7725 凭借 PCIe Gen5 连接、高密度 NVMe 存储选项以及高达 6TB 的 DDR5 内存，专为满足现代 AI 和 HPC 环境的需求而设计。
PowerEdge R7725 的计算核心以 AMD 的 EPYC 9005 处理器系列为核心，代表了 Zen 5 架构在微架构上的重大进步。这些处理器每个插槽最多可提供 192 个核心，最大热设计功率为 500W，为企业级工作负载提供前所未有的并行处理能力。
PowerEdge R7725 中的架构和平台增强功能
PowerEdge R7725 引入了多项平台级改进，使其不仅仅是一次更新。该系统搭载两颗 AMD EPYC 9005 系列处理器，每个插槽最多可提供 192 个 Zen 5 核心，每个 CPU 的最大 TDP 为 500W。此外，该系统支持 24 个 DIMM 插槽，最高可达 6TB DDR5 内存，提供满足现代 HPC 工作负载所需的内存带宽。
该平台的一项重要增强是支持 Compute Express Link (CXL) 2.0，从而支持全新类型的内存扩展和缓存一致性设备。虽然 AMD EPYC 9005 CPU 支持所有三种类型的 CXL 2.0 设备，但戴尔将 R7725 上的 CXL 2.0 支持限制为 Type 3（内存扩展）设备。此举简化了验证流程，并确保了企业环境中更高的系统可靠性。
R7725 完全符合 OCP DC-MHS（开放计算项目数据中心 - 模块化硬件系统）标准。这意味着它采用跨平台一致的机械设计，并具有标准化的连接器位置和外形尺寸，从而简化了集成和验证。这些特性有助于简化硬件集成和系统验证，从而更轻松地大规模部署和维护基础设施。
总而言之，这些更新使 PowerEdge R7725 不仅仅是一款双插槽处理器，而是一个旨在支持下一代工作负载所需的模块化、速度和灵活性的平台。
Dell PowerEdge R7725 设计和构建
PowerEdge R7725 秉承戴尔一贯的设计理念，注重可维护性、气流和坚固耐用的构造。机箱采用免工具设计，无需停机或使用专用工具即可高效地进行日常维护和组件更换。可选配可锁定的前挡板，既能提供物理安全性，又能使外观更整洁、更统一。当需要快速检修前托架或内部组件时，可以轻松拆卸。功能上，其整体布局和机箱设计与戴尔第 17 代服务器系列中的其他服务器非常相似。
移除挡板后，前部布局易于访问和管理。在右侧，您会找到主控制集群，其中包括系统电源按钮、用于轻松进行直接带外管理的 USB-C iDRAC 端口以及 iDRAC 状态指示灯按钮。
Dell PowerEdge R7725 前置托架存储配置选项
与前代产品相比，Dell PowerEdge R7725 提供了更高的可配置性，并拥有丰富的前置托架选项，可满足任何需求。对于小型或计算密集型配置，系统可以配备传统的 2.5 英寸启动驱动器或简单的 U.2 NVMe 配置。用户可以升级到更灵活的配置，例如最多 24 个 2.5 英寸 SAS/SATA 托架，或将16 个 2.5 英寸 SAS/SATA驱动器与8 个 U.2 NVMe驱动器相结合的混合布局。这些混合配置尤其适用于需要分层存储或缓存分层的环境。
该平台还支持 12 个 3.5 英寸 SAS/SATA 托架，适用于传统的高容量用例，并兼容旋转磁盘或大型 SATA SSD。对于更注重性能的构建，R7725 支持高密度 EDSFF 配置，最多可提供 40 个 E3.S Gen5 NVMe 托架。
我们的 PowerEdge R7725 系统配置了 40 个 EDSFF E3.S NVMe 驱动器，采用 PCIe Gen5 和 x2 通道连接。虽然 Gen5 x4 配置在企业系统中很常见，但我们的方法可以同时优化带宽和通道利用率。凭借 Gen5 更高的每通道吞吐量，x2 连接仍然能够提供强劲的性能，同时释放 PCIe 通道用于其他关键组件，例如加速器或额外的 I/O。
这些硬盘完全支持热插拔，无需关闭系统即可进行现场更换或容量扩展。这种设计增强了可维护性，并支持生产环境中的动态扩展。硬盘组之间的专用通风通道可调节气流，使系统能够有效管理热负荷，而不会影响硬盘密度或性能。
我们非常喜欢戴尔的全新 E3S 驱动器背板配置，即使在极其密集的 40 驱动器配置下，它也能为驱动器提供更多的气流，并允许足够的直通空气为背面的附加 PCIe 卡提供充足的冷却。
PCIe扩展
PCIe 扩展支持分布在三个转接卡插槽上，可容纳全高 PCIe 附加卡和 OCP 网卡的组合。Dell PowerEdge R7725 支持多种 PCIe 转接卡配置，使企业能够灵活地定制扩展选项，以满足各种性能和部署需求。下图所示的一种可用配置包含 2 个 x16 全高双宽 Gen5 插槽，并支持第二个 OCP 网卡。该服务器配备双 600W NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU。
此配置非常适合需要高速网络或轻量级加速器工作负载的标准用例，且不会占用过多机箱空间。对于需要更高 PCIe 密度的配置，R7725 可配备 4 个 x16 全高 Gen5 插槽和第二个 OCP 网卡。此配置非常适合需要多个附加卡的系统。
拆下 R7725 的顶盖，映入眼帘的是戴尔一贯的井然有序、气流优化的内部设计，这正是 PowerEdge 系列产品一贯的风格。首先映入眼帘的是一组密集的气流导向装置（覆盖主板中央部分的黑色塑料罩）。这些装置旨在有效地引导气流流经 CPU 插槽、内存 DIMM 和扩展卡，从而有助于在高负载下保持热稳定性。PCIe 转接卡位于机箱后部，并贴有标签，方便识别。戴尔延续了其在整个机箱中使用其熟悉的蓝色卡舌和卡扣的设计，方便免工具维修和轻松拆卸组件。
液冷部署也提供相应的配置。该配置保留了相同的 2 个 x16 全高 Gen5 插槽和第二个 OCP 网卡，但已验证与直接液冷 (DLC) 系统兼容。这确保了系统在 DLC 优化的机箱内为高功率组件提供足够的空间、散热空间和气流方向。
Dell BOSS 和管理模块
戴尔全新第 17 代服务器系列的一个关键特性是完全符合 DC-MHS 标准。这包括位于服务器后下方 DC-SCM（安全控制模块）上的 I/O 接口。SCM 包含两个 USB 3.1 端口、一个用于本地显示访问的 VGA 端口，以及一个用于通过 iDRAC 进行带外管理的专用 BMC 以太网端口。
对于采用戴尔模块化启动基础架构的部署，BOSS-N1 DC-MHS 插槽可安装支持 RAID 的 M.2 操作系统硬盘。这些硬盘提供热插拔配置，并配备精心设计的托架和集成散热器，以增强散热效果。或者，您也可以订购仅供内部访问的 BOSS 卡。
力量
在电源方面，该服务器配备双热插拔电源托架，分别位于后面板的两侧。R7725 提供丰富的电源选项，包括容量为 800W、1100W、1500W 和 3200W 的热插拔模块化电源。支持钛金和白金能效等级。支持的配置包括完全冗余 (1+1)、非冗余 (2+0) 和单电源 (1+0) 模式。对于 200–240V 交流电环境，提供高压 3200W 钛金电源，并支持 1400W -48VDC 电源。
戴尔iDRAC10
iDRAC（集成戴尔远程访问控制器）是戴尔的嵌入式带外管理解决方案，无需物理访问服务器即可进行远程监控、固件更新和故障排除。戴尔 PowerEdge R7725 在功能丰富的 iDRAC 9 的基础上，新增了新一代 iDRAC 10。搭载最新的 iDRAC 10，PowerEdge R7725 受益于多项更新，旨在提高安全性、控制力和可用性，同时通过 DC-SCM 无缝集成。iDRAC 10 还支持高级自动化和监控功能，使 IT 管理员能够高效管理大规模部署，而不会影响性能或可靠性。这种自动化功能使企业能够在人工智能工厂中部署这些服务器，使其能够在几分钟内完成上架、完全配置并投入运行。
安全性是戴尔管理功能的核心，并配备强大的预启动和启动验证机制。iDRAC 10 采用基于硅的信任根技术，确保所有固件（包括 BIOS 和 iDRAC）在执行前都经过加密验证。这种基于硬件的不可篡改安全措施可防止恶意软件篡改和供应链攻击，为系统运行提供安全基础。此外，R7725 还集成了量子安全启动协议，以缓解新兴的加密威胁，进一步巩固了其在保护关键基础设施方面的作用。
戴尔对供应链安全的承诺体现在 R7725 的设计中，该设计采用了全面的信任链身份验证流程。每个硬件组件都通过制造过程中嵌入的加密签名进行全面验证。这确保仅使用授权固件和组件，从而降低未经授权的修改或假冒部件的风险。
为了评估戴尔 PowerEdge R7725 的性能，我们对之前评测过的两款服务器进行了比较评估：单插槽PowerEdge R7715和基于英特尔处理器的双插槽PowerEdge R770。如前所述，我们的 R7725 配备双 AMD EPYC 9965P 处理器，共计 192 个核心。R7715 配备单 AMD EPYC 9955P 处理器，共计 96 个核心，而 R770 配备双英特尔至强 6787P 处理器，共计 86 个核心。
测试系统规格
平台： Dell PowerEdge R7725
CPU：双 AMD EPYC 9965P 192C
内存： 24x 64GB 5600 MT 总计：1.5 TB
存储： Boss RAID1
y-cruncher
y-cruncher 是一款多线程、可扩展的程序，能够计算圆周率 (Pi) 和其他精确到万亿位的数学常数。自 2009 年推出以来，它已成为超频玩家和硬件爱好者们热衷的基准测试和压力测试应用程序。
在 y-cruncher 基准测试中（该测试衡量的是逐步增加位数计算的计算时间），搭载双 AMD EPYC 9965P 处理器的 Dell PowerEdge R7725 展现了其在工作负载扩展时的强大实力。在最小测试规模（例如 10 亿和 25 亿位）下，R7725 落后于基于英特尔的 R770，后者的运行速度更快。然而，随着复杂性的增加，优势发生了变化。
到了50亿和100亿位时，R7725缩小了差距，几乎与R770持平。当工作量达到250亿位及以上时，7725就确立了明显的领先优势，完成1000亿位计算用时481秒，而R770则用时569秒。
这一进展凸显了 R7725 的双 192 核架构如何针对大规模计算密集型操作进行优化，并随着需求的增长而更高效地扩展。虽然 R770 在短时间内表现出色，但 7725 在工作负载增加时最终能提供最佳性能，使其非常适合持续并行性至关重要的科学计算和高性能计算环境。
Blender 4.0
Blender 4.0 是一款开源 3D 建模应用程序。此基准测试使用 Blender Benchmark CLI 实用程序运行。分数以每分钟采样数计算，值越高，性能越好。
在 Blender 4.0 CPU 渲染中（以每分钟样本数衡量），配备双 AMD EPYC 9965P 处理器的 Dell PowerEdge R7725 在所有测试场景中都表现出领先优势。
在 Monster 工作负载测试中，R7725 的采样率达到了每分钟 4,304 次，几乎是英特尔架构 R770 2,179 次采样的两倍。在 Junkshop 和 Classroom 测试中也观察到了类似的趋势，R7725 分别提供了 2,870 次和 2,079 次采样，显著优于 R770 的 1,433 次和 984 次采样。
即使禁用同步多线程 (SMT)，R7725 仍保持着决定性的优势，在 Monster 测试中跑出了 3193 个样本，在 Junkshop 测试中跑出了 2174 个样本，再次超越了英特尔系统。与 R7715 相比，差距进一步拉大，后者在 SMT 和非 SMT 测试中始终跑出了较低的成绩。R7725 的突出之处在于，无论工作负载类型如何，它都能保持高吞吐量，这凸显了其双 192 核配置的可扩展性。
这种效率使该平台在渲染环境中尤其具有吸引力，更快的帧完成速度直接转化为更短的制作时间并提高资源利用率。通过在标准和非SMT工作负载下保持显著的性能优势，R7725 成为高性能3D渲染任务中最强大的系统。
Blender 4.0
Blender 4.0 是一款开源 3D 建模应用程序。此基准测试使用 Blender Benchmark CLI 实用程序运行。分数以每分钟采样数计算，值越高，性能越好。
在 Blender 4.0 CPU 渲染中（以每分钟样本数衡量），配备双 AMD EPYC 9965P 处理器的 Dell PowerEdge R7725 在所有测试场景中都表现出领先优势。
在 Monster 工作负载测试中，R7725 的采样率达到了每分钟 4,304 次，几乎是英特尔架构 R770 2,179 次采样的两倍。在 Junkshop 和 Classroom 测试中也观察到了类似的趋势，R7725 分别提供了 2,870 次和 2,079 次采样，显著优于 R770 的 1,433 次和 984 次采样。
即使禁用同步多线程 (SMT)，R7725 仍保持着决定性的优势，在 Monster 测试中跑出了 3193 个样本，在 Junkshop 测试中跑出了 2174 个样本，再次超越了英特尔系统。与 R7715 相比，差距进一步拉大，后者在 SMT 和非 SMT 测试中始终跑出了较低的成绩。R7725 的突出之处在于，无论工作负载类型如何，它都能保持高吞吐量，这凸显了其双 192 核配置的可扩展性。
这种效率使该平台在渲染环境中尤其具有吸引力，更快的帧完成速度直接转化为更短的制作时间并提高资源利用率。通过在标准和非SMT工作负载下保持显著的性能优势，R7725 成为高性能3D渲染任务中最强大的系统。
结论
Dell PowerEdge R7725 代表了戴尔双路 AMD 服务器产品线的一次坚实的世代飞跃。这款 2U 平台搭载 AMD 最新的 EPYC 9005 处理器，拥有令人印象深刻的 CPU 核心密度、高速 DDR5 内存支持以及丰富的 I/O 选项，包括跨转接卡的完整 PCIe Gen5 通道和前置 NVMe 存储。从硬件角度来看，R7725 显然能够提供当今计算密集型基础架构所需的可扩展性和原始性能。
我们的基准测试进一步印证了这一能力，R7725 在各种高要求工作负载下的表现始终优于其前代产品。其核心数量的增加和内存带宽的提升，在计算密集型应用中展现出显著的优势，尤其是在多线程数学工作负载和 3D 渲染任务中。此外，它对 GPU 加速器、PCIe Gen5 和广泛的 NVMe 存储的支持，展现了混合使用场景所需的灵活性。CXL 2.0 内存扩展等补充技术以及平台对模块化 OCP DC-MHS 的合规性，进一步增强了其面向未来的设计。
总体而言，对于在虚拟化、高性能计算 (HPC)、分析，尤其是 AI/ML 流程中运行资源密集型工作负载的企业而言，R7725 是理想之选。其密集的 GPU 选项、先进的存储能力以及可扩展的内存支持，提供了满足当前和新兴基础架构需求所需的灵活性。无论是部署为独立的高性能计算节点，还是作为更大规模横向扩展环境的一部分，R7725 都是戴尔第 17 代服务器产品组合中全面且功能丰富的新成员。
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