Dell PowerEdge R770 是一款 2U 服务器，几乎可以完成所有功能。简单来说，它就是另一款 2U 双 Intel Xeon 6 服务器。当我们开始拆解系统时，我们发现戴尔在设计这款系统时，不仅在Dell PowerEdge R760 的基础上进行了重大升级，还赋予了它极大的灵活性。我称之为“流畅”，因为当你看到戴尔工程师设计这款系统时，它就注定要无所不能。
Dell PowerEdge R770 外部硬件概览
首先，PowerEdge R770 是一款 2U 服务器，深度相当标准，为 801.51 毫米（31.56 英寸）。此外，深度还可以根据前置 I/O、后置 I/O 以及一些其他选项进行配置，最大深度可达 32 英寸（约 81.2 厘米）。
机箱前部最多可安装 40 个 E3.S SSD，但也可以选配最多 24 个 2.5 英寸 SSD。我们的系统配置的是 16 个 E3.S SSD。我们没有这个选项，但在后部我们最多可以安装 4 个 E3.S SSD。
在中心，我们没有驱动器托架，而是设有通风口。
我们在右侧有八个 E3.S SSD 插槽，在右侧还有另外八个。
E3.S SSD 最终将取代 2.5 英寸 U.2/ U.3 SSD，正如我们在 2021 年报道的那样，E1 和 E3 EDSFF 将取代 SSD 中的 M.2 和 2.5。诚然，这种转变比我们预期的要慢一些。
戴尔有很多 SSD 可供选择。我们甚至用了实验室里的一些 Kioxia CM7 硬盘。
然后我们到了后方，一片混乱。这些系统的后方可扩展性极强，所以我们提供的选项可以视为单一选项。我们会让您自行查找这些选项，并简单介绍一下我们这里提供的内容，因为仅此一种配置就包含大量选项。
在左侧，我们有一个电源和一个双宽 PCIe 转接卡。
在这个转接卡中，我们有一个 NVIDIA H100 NVL。该系统设计最多可容纳两个双宽 GPU 或七个 75W 单宽 GPU。戴尔的一些竞争对手设计了在 2U 空间中容纳更多 GPU 的设计，但戴尔历史上也曾推出过 xa 系列，例如 Dell EMC PowerEdge R750xa，可在 2U 空间中容纳四个双宽加速器。
后部 I/O 采用 OCP 启发的设计，提供 VGA、双 USB Type-A 和 iDRAC 端口用于带外管理。
在中心，我们有一个顶部 OCP 插槽以及另一个全高提升插槽。
在这些中央立管下方，我们还有另外两个全高立管。同样，所有这些立管都有很多不同的选择。
底部是戴尔 BOSS，这是戴尔的双 SSD 启动解决方案。戴尔 BOSS 已经推出好几代了。不知何故，尽管我和“The Boss”在新泽西州上的是同一所学校（年份不同），但戴尔的“Boss”这个词总是让我联想到Kelis——霸道的。撇开词语联想不谈，它的优点在于无需使用前置热插拔托架即可安装两个启动驱动器。SSD 的年损耗率通常低于 0.25%，但这仍然使得无需打开机箱即可轻松维护。
一段时间以来，我们在戴尔的 2U 服务器上看到的一个不常见的功能是手柄。
在右侧，我们还有两个全高插槽和另一个电源。
在我们的系统中，此立管是另一个双宽度单槽立管。
接下来让我们进入服务器内部，看看戴尔是如何打造如此流畅的系统。
Dell PowerEdge R770 内部硬件概览
快速浏览一下系统概览，我们将从前到后依次介绍，但如果您喜欢服务器硬件，这幅图真的很酷。即使有这么多转接卡选项，系统后部的线缆仍然很少。在前部，线缆通常集中在存储设备上，并且位于机箱的较低位置。随着 PCIe Gen5 的出现，信号传输变得更具挑战性，这意味着我们在系统中会看到更多线缆，但在这里，情况可能没那么糟糕。
储物空间后面是风扇隔板。它可以拉出来，方便检修线缆。你还可以看到，风扇下方和中央有一些用泡沫堵住的线缆通道。
虽然整个风扇隔板都可以拆卸，但每个风扇也都是热插拔设计。
服务器中的 PCIe 通常从芯片的南北方向引出，而东西方向通常用于内存。这里我们可以看到一些用于我们配置中的前置 NVMe 存储的前置 PCIe MCIO 连接。您还可以看到风扇隔板插入的接头。
戴尔的气流导向板也具有一定的可配置性。如下图所示，在导向板的左侧部分，顶部是开放的，以便为 NVIDIA H100 NVL GPU 提供气流。右侧部分的气流大部分被阻挡。这是戴尔引导机箱内气流的一个例子。
在气流导向装置下方，我们可以看到大量的CPU和内存。内部搭载了双英特尔至强6700系列处理器。
每个处理器有八个 DDR5 内存通道，每个通道有两个 DIMM，共计 32 个 ECC RDIMM 插槽。
戴尔采用了受 OCP 启发的 HPM 设计，因此我们可以看到主板背面有转接槽，而后缘有 OCP 风格的插槽。
我们在电源后面安装了 NVIDIA H100 NVL GPU 等组件的电源连接器。
戴尔正在使用 OCP DC-SCM 进行 iDRAC 和本地管理，并带有一个“阁楼”，这总是很有趣。
然后是OCP NIC 3.0 插槽。它采用内部闩锁设计，这很不方便，因为更换 NIC 需要大量拆卸。其他供应商使用带有拉环的 SFF 设计，这种设计在云服务器中更常见，因为它们易于维护，无需拆卸转接卡。
值得注意的是，这种设计非常有利于 PowerEdge R770 的配置流畅性。作为一个每年拆解数十台不同厂商服务器的人，这种设计无论如何都不是最简单的维护方式。由于集成了如此多的功能，系统之间存在许多依赖关系，需要先移除组件才能访问其他组件。在某些圈子里，这种做法可能有点冒险，但我多次认为这种维护是合理的，但需要很多步骤。
在我们的 2TB 配置中，我们有很多事情要做。首先，我们拥有 P 核 CPU。R770 支持英特尔至强 6700P 和6700E系列处理器。
我们看到我们的组件几乎全部连接到了 CPU 0。这个平台的组件数量比我们安装的要多得多。另外，值得注意的是，该服务器也支持 CXL 内存。感觉现在更加注重加速，而且戴尔在其管理界面上比许多其他服务器供应商更容易获得更多信息。
它具有详细到低级别的库存功能以及我们已经习惯的 HTML5 iKVM 功能。
对于不熟悉的人来说，戴尔有很多资源可以深入介绍 iDRAC，但这是目前运行时间最长、使用最广泛的远程管理解决方案之一。
接下来我们来看看表演吧。
我们的系统配备了双英特尔至强 6760P 处理器。它们拥有 64 个核心、128 个线程，每个线程配备 320MB 缓存。市面上有很多选择，涵盖 P 核和 E 核处理器。
总体而言，性能表现相当不错。1U 的散热器似乎并没有影响性能。另外需要说明的是，我们所有服务器的测试均采用 1DPC 模式，因此我们只使用了一半的内存，并使用 1TB 的配置进行了测试。否则，我们的虚拟化测试结果会更高。
由于我们安装了 NVIDIA H100 NVL，因此我们想测试一下这张卡在 2U 服务器中的性能。H100 NVL 是一款非常出色的显卡，因为它拥有 94GB 的 HBM3 显存，相比原版 H100 有了显著的升级，内存带宽略高于 4TB/s。我们已经使用 H100 NVL 测试了几个系统，因此我们希望确保即使在 400W 下它也能像在以 GPU 为中心的系统中一样得到冷却。
总体而言，这些结果在测试差异范围内，这意味着 PowerEdge R770 在散热方面表现良好。H100 NVL 的功耗也可配置至 200W，但理想情况下，用户希望以全功率或接近全功率运行，以便从通常是服务器中最昂贵的组件中获得最佳性能。
Dell PowerEdge R770功耗
我们的系统配置了两个 1500W 80Plus 钛金电源。功率选项从 800W 到 3.2kW 不等。实际上，我们尝试使用单电源运行此配置时收到了警告，因为潜在功耗超过 1.5kW。在最大功耗下，我们的功耗略低于 1.5kW 的上限。
我们的系统处于性能模式，但尽管内存、CPU 和 NVIDIA GPU 配置齐全，但我们发现空闲功耗仍在 500W+ 范围内。
深入研究一下，仅 CPU 和内存的功耗就超过了 200W，而 NVIDAI H100 NVL 此时的功耗已经超过 60W。这还不包括 SSD、其他组件和散热系统。
STH 服务器 Spider Dell PowerEdge R770
2018年下半年，我们推出了STH Server Spider，作为快速参考，帮助用户了解服务器系统的性能。我们的目标是快速直观地展现服务器的目标参数类型。
作为一款 2U 单节点系统，它并非市面上密度最高的选择，但 PowerEdge R770 更注重在诸多方面都表现得相当出色，而非仅仅擅长单一功能。它唯一欠缺的就是存储容量。我们在服务器的规格表上找不到 3.5 英寸选项。或许，七年过去了，我们可以从标配的 STH Server Spider 中移除 3.5 英寸选项了。
最后的话
每当我们测试戴尔 PowerEdge 系统时，它的工程设计都非常出色。同样值得注意的是，十年前戴尔并没有过度依赖开放标准。现在，戴尔正在使用 OCP NIC 3.0、DC-SCM、DC-HPM 等技术。他们利用这些基础功能，并在此基础上构建了精巧的硬件。
当我们评测这样的 PowerEdge 时，我们关注的只是一种配置。这种配置只是该服务器功能的一小部分。或许正因如此，在测试 PowerEdge R770 时，我们想到的词是“流动的”，因为我们测试的每个子系统通常都有六种或更多的配置选项。戴尔显然正瞄准服务器市场的核心，推出 PowerEdge R770。
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